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连接器模具之分离式封胶及导引结构

摘要

本实用新型公开一种连接器模具之分离式封胶及导引结构,包括上模仁和下模仁,所述上模仁和下模仁上下相对,所述上模仁的底部向下伸出封胶凸台,该封胶凸台的一侧形成封胶槽,封胶凸台的另一侧形成让位槽;所述下模仁的顶部划分出第一平面、第二平面,该第一平面和第二平面之间间距地设有V槽凸台;当上模仁和下模仁合模时,该封胶凸台在第一平面上方压住端子,所述让位槽给V槽凸台让位。从而改进后的连接器模具同样能实现常规导引和封胶功能,却又将传统的导引和封胶功能区分开来,简化了常规的V槽封胶改为了平面封胶,常规的V槽导引功能无法闭合,可直位让位不做配合,完全解决V槽凸台断裂问题。

著录项

  • 公开/公告号CN208978126U

    专利类型实用新型

  • 公开/公告日2019-06-14

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 东莞市康祥电子有限公司;

    申请/专利号CN201821455444.4

  • 发明设计人 王贤云;罗明;

    申请日2018-09-06

  • 分类号

  • 代理机构厦门市新华专利商标代理有限公司;

  • 代理人叶玉凤

  • 地址 523000 广东省东莞市虎门镇路东村新安大道厂房

  • 入库时间 2022-08-22 09:29:13

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2019-06-14

    授权

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