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公开/公告号CN208970487U
专利类型实用新型
公开/公告日2019-06-11
原文格式PDF
申请/专利权人 张婷;
申请/专利号CN201821743684.4
发明设计人 张婷;
申请日2018-10-26
分类号H01L21/67(20060101);H01L21/687(20060101);
代理机构35222 厦门智慧呈睿知识产权代理事务所(普通合伙);
代理人郭福利
地址 350800 福建省福州市闽清县梅城镇过垅山新村22号
入库时间 2022-08-22 09:27:56
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2019-12-24
专利权的转移 IPC(主分类):H01L21/67 登记生效日:20191205 变更前: 变更后: 申请日:20181026
专利申请权、专利权的转移
2019-06-11
授权
机译: 用于开发处理晶圆整体表面的均匀性的方法,该晶圆具有高的均匀性,一种计算机存储介质以及一种基板处理装置
机译: 具有加热的旋转基板支持的晶圆加工装置
机译: 带有加热型旋转基板支持的晶圆加工装置
机译:以氟树脂为基材的微流控装置的开发-通过切割和试制结构简单的微流控装置对基板进行微加工
机译:了解基板材料和超精密加工过程 - 一种旨在最佳基板质量的成膜工艺
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机译:全球鉴定的恶性疟原虫SUB1一种基本的疟疾加工蛋白酶的多个基板。
机译:磊晶用基板
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