集成放大器芯片的多芯片堆叠式集成封装模块结构

摘要

本实用新型揭示了一种集成放大器芯片的多芯片堆叠式集成封装模块结构，封装模块结构包括：封装基板，具有间隔分布的第一、第二、第三腔室；第一滤波器芯片，位于第一腔室且具有第一电极；第二滤波器芯片，位于第二腔室且具有第二电极；放大器芯片，位于第三腔室且具有第三电极；RF开关芯片，设置于封装基板的上方且具有第四电极；第一、第二、第三电极位于同侧，互连结构用于导通第一、第二、第三及第四电极。本实用新型将多个芯片封装于同一封装基板，实现多芯片的高度集成；滤波器、放大器及RF开关芯片呈上下分布，RF开关芯片并不占用基板空间，可提高基板利用率，简化互连结构；滤波器及放大器芯片内嵌于腔室中，使得结构更加轻薄。