一种应用于手机芯片的晶体二极管

摘要

本实用新型公开了一种应用于手机芯片的晶体二极管，包括外壳，还包括设置于所述外壳上方的正极引线，设置于所述外壳下方的负极引线，与正极引线连接的铝合金半球，与铝合金半球下表面接触的P型硅层，设置在所述外壳内表壁且环绕P型硅层的N型硅环，设置在所述外壳底部的金属板，设置在金属板和P型硅层之间的N型衬底，设置在N型硅环、N型衬底和P型硅层上方的纳米管层，以及设置在所述N型硅环和P型硅层之间的N型衬底向外形成的外延层。本实用新型达到了反应灵敏、响应速度快、集成度高的效果。