公开/公告号CN208727896U
专利类型实用新型
公开/公告日2019-04-12
原文格式PDF
申请/专利权人 延锋伟世通汽车电子有限公司;
申请/专利号CN201820625748.4
申请日2018-04-27
分类号
代理机构上海段和段律师事务所;
代理人郭国中
地址 201600 上海市松江区美能达路300号
入库时间 2022-08-22 08:47:25
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2019-04-12
授权
授权
机译: 用于ic芯片的系统载体的制造方法具有电路板,该电路板安装在系统载体的开口中,其导体路径终端触点直接耦合到开口周围的电引线。
机译: 用于建筑物安装系统的控制装置,具有直接与第三印刷电路板连接的第一和第二印刷电路板,其中第一和第二电路板之间的连接与第三电路板相邻布置
机译: 具有在加强件和印刷电路板之间具有力可调节构件的IC芯片封装