公开/公告号CN108465613A
专利类型发明专利
公开/公告日2018-08-31
原文格式PDF
申请/专利权人 延锋伟世通汽车电子有限公司;
申请/专利号CN201810395976.1
申请日2018-04-27
分类号
代理机构上海段和段律师事务所;
代理人郭国中
地址 201600 上海市松江区美能达路300号
入库时间 2023-06-19 06:20:12
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2018-09-25
实质审查的生效 IPC(主分类):B05C9/04 申请日:20180427
实质审查的生效
2018-08-31
公开
公开
机译: 用于ic芯片的系统载体的制造方法具有电路板,该电路板安装在系统载体的开口中,其导体路径终端触点直接耦合到开口周围的电引线。
机译: 柔性多层基板与电路板之间的接合结构,柔性多层基板与电路板之间的接合方法,柔性多层基板与电路板之间的接合方法
机译: IC芯片和电路板之间的连接方法