一种通孔回流焊工艺中的线路板输送结构

摘要

本实用新型涉及一种通孔回流焊工艺中的线路板输送结构，包括第一输送轨道、第二输送轨道及传送网带，第一输送轨道穿过回流焊装置布置，按照线路板的传送方向，第二输送轨道设于第一输送轨道的上游，且第二输送轨道的末端与第一输送轨道的起始端相衔接，传送网带穿过回流焊装置并靠近第一输送轨道布置，第二输送轨道的一侧设置有能将线路板自第二输送轨道末端转移至传送网带起始端上的转移机构。在线路板经过第二输送轨道而未到达第一输送轨道之前，利用转移机构将线路板自第二输送轨道末端转移至传送网带上，由于传动网带对应的回流焊装置区域温度相对较低，且线路板与金属网带直接接触，避免了高度对线路板造成损坏，从而提高了产品合格率。