一种便于封装的桥式整流器封装结构

摘要

本实用新型公开了一种便于封装的桥式整流器封装结构，包括外壳体、整流芯片、盖板，所述外壳体的左右侧表面均开设有多个圆柱状的散热槽，所述外壳体顶部表面散热槽之间横向开设有平行四边形状的封装槽，所述封装槽的上下侧表面一端均开设有圆弧形的限定槽，所述外壳体内壁封装槽的内侧开设有矩形状的连接槽，所述连接槽与封装槽之间的外壳体内壁开设有半圆形的绝缘密封槽。本实用新型使用时将整流芯片固定放置于连接槽内壁底部陶瓷基座的上表面并用绝缘胶体固化，将盖板的一端沿着封装槽斜边导入外壳体内部，通过盖板侧面设置的凸起与限定槽实现封装后的固定，将密封所需的胶体经限定槽加入到绝缘密封槽内以保证封装质量，封装效率高。