公开/公告号CN208580227U
专利类型实用新型
公开/公告日2019-03-05
原文格式PDF
申请/专利权人 大连优迅科技有限公司;
申请/专利号CN201820996597.3
申请日2018-06-27
分类号G02B6/42(20060101);H04B10/40(20130101);
代理机构21236 大连博晟专利代理事务所(特殊普通合伙);
代理人朱国芳
地址 116000 辽宁省大连市高新园区高能街125号
入库时间 2022-08-22 08:23:12
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2019-03-05
授权
授权
机译: 用于制造电路封装的方法,用于形成电路封装的系统,包括用于形成电路封装的计算机可读程序的计算机可读存储介质,电路装置和收发器装置(相控阵收发器)
机译: 用于制造电路封装的方法,用于形成电路封装的系统,包括用于形成电路封装的计算机可读程序的计算机可读存储介质,电路装置和收发器装置(相控阵收发器)
机译: 制造电路封装的方法,形成电路封装的系统,包括形成电路封装的计算机可读程序的计算机可读存储介质,电路装置和收发器(相控阵收发器)