一种内置IC的芯片型发光二极管

摘要

公开了一种内置IC的芯片型发光二极管，包括：支架载体，其上设有金属布线及多个引脚，多个引脚分别与金属布线电连接；IC芯片和至少一个发光二极管芯片，发光二极管芯片与所述IC芯片电性连接，固定设置于支架载体上，并分别与金属布线电连接上；所述内置IC的芯片型发光二极管通过模压工艺顺序进行模压封装和透镜封装。本实用新型通过结构紧凑，生产效率高、降低生产成本、功能强大、应用领域灵活。