兼容多种电子元件的封装结构、PCB板及电子设备

摘要

本实用新型公开一种兼容多种电子元件的封装结构、PCB板及电子设备，兼容多种电容的封装结构包括封装壳以及设置于所述封装壳内的两个焊盘，所述兼容多种电容的封装结构包括封装壳以及设置于所述封装壳内的两个焊盘，两个所述焊盘上能够匹配不同尺寸的电子元件，所述焊盘包括矩形部以及与所述矩形部相连且形状为梯形的凸起部。本实用新型结构简单，操作方便，同时提升了电子元件在焊接于焊盘上时的兼容性。