具有内置滤波器芯片的堆叠式多芯片集成封装模块结构

摘要

本实用新型揭示了一种具有内置滤波器芯片的堆叠式多芯片集成封装模块结构，封装模块结构包括：封装基板，其具有腔室，且基板上表面的一侧具有若干外部引脚；滤波器芯片，设置于腔室内，第一上表面与基板上表面位于同侧，且第一上表面具有第一电极；功能芯片，设置于封装基板的上方，第二下表面与基板上表面面对面设置，且第二上表面具有第二电极；若干互连结构，用于导通第一电极、第二电极及外部引脚。本实用新型利用封装技术将两个芯片封装于同一封装基板，实现多芯片的高度集成；滤波器芯片及功能芯片呈上下分布，功能芯片并不占用封装基板的空间，提高基板利用率，简化互连结构；滤波器芯片内嵌设置于腔室中，使得封装模块结构更加轻薄。