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IEEE International 3D Systems Integration Conference
IEEE International 3D Systems Integration Conference
召开年:
2016
召开地:
San Francisco(US)
出版时间:
-
会议文集:
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1.
3D integration and challenges for advanced RF and microwave systems: EDA perspective
机译:
高级射频和微波系统的3D集成和挑战:EDA的角度
作者:
Rosa R. Lahiji
;
Timothy T. Lee
;
Warren P. Snapp
会议名称:
《IEEE International 3D Systems Integration Conference》
|
2016年
关键词:
Three-dimensional displays;
Radio frequency;
Tools;
System integration;
Through-silicon vias;
Solid modeling;
Microwave technology;
2.
Towards high density 3D interconnections
机译:
迈向高密度3D互连
作者:
Séverine Cheramy
;
Amandine Jouve
;
Lucile Arnaud
;
Claire Fenouillet
;
Perrine Batude
;
Maud Vinet
会议名称:
《IEEE International 3D Systems Integration Conference》
|
2016年
关键词:
Three-dimensional displays;
Bonding;
Transistors;
Stacking;
Logic gates;
Nanoelectromechanical systems;
Very large scale integration;
3.
Silicon-package co-verification for 2.5D/3D applications
机译:
适用于2.5D / 3D应用的硅封装协同验证
作者:
Keith Felton
;
John Ferguson
会议名称:
《IEEE International 3D Systems Integration Conference》
|
2016年
关键词:
Silicon;
Packaging;
Foundries;
Synchronization;
Supply chains;
Tools;
4.
3D integration and challenges for advanced RF and microwave systems: EDA perspective
机译:
高级射频和微波系统的3D集成和挑战:EDA的角度
作者:
Rosa R. Lahiji
;
Timothy T. Lee
;
Warren P. Snapp
会议名称:
《IEEE International 3D Systems Integration Conference》
|
2016年
关键词:
Tools;
Three-dimensional displays;
Analytical models;
Radio frequency;
System integration;
Integrated circuit modeling;
Microwave technology;
5.
A front-illuminated stacked global-shutter CMOS image sensor with multiple chip-on-chip integration
机译:
具有多个片上芯片集成的前照式堆叠式全局快门CMOS图像传感器
作者:
Kentaro Akiyama
;
Yusuke Oike
;
Yoshiaki Kitano
;
Junichiro Fjimagari
;
Wakiyama Satoru
;
Yorito Sakano
;
Takayuki Toyama
;
Hayato Iwamoto
;
Takayuki Ezaki
;
Takuya Nakamura
;
Tetsunori Imaizumi
;
Nonaka Yasuhiro
会议名称:
《IEEE International 3D Systems Integration Conference》
|
2016年
关键词:
CMOS image sensors;
Sensitivity;
Micromechanical devices;
Bonding processes;
High-speed optical techniques;
Optical imaging;
Optical sensors;
6.
ITAC: A complete 3D integration test platform
机译:
ITAC:完整的3D集成测试平台
作者:
D. Lattard
;
L. Arnaud
;
A. Garnier
;
N. Bresson
;
F. Bana
;
R. Segaud
;
A. Jouve
;
H. Jacquinot
;
S. Moreau
;
K. Azizi-Mourier
;
C. Chantre
;
P. Vivet
;
G. Pillonnet
;
F. Casset
;
F. Ponthenier
;
A. Farcy
;
S. Lhostis
;
J. Michailos
;
A. Arriordaz
;
S. Cheramy
会议名称:
《IEEE International 3D Systems Integration Conference》
|
2016年
关键词:
Three-dimensional displays;
Radio frequency;
Resistance;
Computer architecture;
Integrated circuit interconnections;
Bandwidth;
Stacking;
7.
A power-aware LLC control mechanism for the 3D-stacked memory system
机译:
用于3D堆栈的内存系统的功耗感知LLC控制机制
作者:
Ryusuke Egawa
;
Wataru Uno
;
Masayuki Sato
;
Hiroaki Kobayashi
;
Jubee Tada
会议名称:
《IEEE International 3D Systems Integration Conference》
|
2016年
关键词:
Benchmark testing;
Power demand;
Bandwidth;
Memory management;
Monitoring;
Two dimensional displays;
8.
Reliability investigation and mechanism analysis for a novel bonding method of flexible substrate in 3D integration
机译:
3D集成中柔性基板粘接新方法的可靠性研究与机理分析
作者:
Yu-Tao Yang
;
Yu-Chen Hu
;
Kuan-Neng Chen
会议名称:
《IEEE International 3D Systems Integration Conference》
|
2016年
关键词:
Bonding;
Substrates;
Metals;
Reliability;
Stacking;
Contact resistance;
Electrical resistance measurement;
9.
Continuity and reliability assessment of a scalable 3×50μm and 2×40μm via-middle TSV module
机译:
可扩展的3×50μm和2×40μm中间通孔TSV模块的连续性和可靠性评估
作者:
Stefaan Van Huylenbroeck
;
Yunlong Li
;
Michele Stucchi
;
Lieve Bogaerts
;
Joeri De Vos
;
Gerald Beyer
;
Eric Beyne
;
Mohand Brouri
;
Praveen Nalla
;
Sanjay Gopinath
;
Matthew Thorum
;
Joe Richardson
;
Jengyi Yu
会议名称:
《IEEE International 3D Systems Integration Conference》
|
2016年
关键词:
Through-silicon vias;
Copper;
Resistance;
Reliability;
Metallization;
Kelvin;
Silicon;
10.
Considerations of TSV effects on next-generation super-high-speed transmission and power integrity design for 300A-class 2.5D and 3D package integration
机译:
考虑到TSV对300A级2.5D和3D封装集成的下一代超高速传输和电源完整性设计的影响
作者:
Makoto Suwada
;
Kazuhiro Kanai
会议名称:
《IEEE International 3D Systems Integration Conference》
|
2016年
关键词:
Through-silicon vias;
Large scale integration;
Three-dimensional displays;
Impedance;
Capacitors;
Delays;
11.
Predicted thermal stresses in a TSV design
机译:
TSV设计中的预测热应力
作者:
Ephraim Suhir
;
Sung Yi
会议名称:
《IEEE International 3D Systems Integration Conference》
|
2016年
关键词:
Stress;
Through-silicon vias;
Shearing;
Silicon;
Thermal stresses;
Computational modeling;
Strain;
12.
Physical design of a 3D-stacked heterogeneous multi-core processor
机译:
3D堆栈异构多核处理器的物理设计
作者:
Randy Widialaksono
;
Rangeen Basu Roy Chowdhury
;
Zhenqian Zhang
;
Joshua Schabel
;
Steve Lipa
;
Eric Rotenberg
;
W. Rhett Davis
;
Paul Franzon
会议名称:
《IEEE International 3D Systems Integration Conference》
|
2016年
关键词:
Three-dimensional displays;
Timing;
Metals;
Two dimensional displays;
Clocks;
Registers;
Layout;
13.
A 3D multi-layer CMOS-RRAM accelerator for neural network
机译:
用于神经网络的3D多层CMOS-RRAM加速器
作者:
Hantao Huang
;
Leibin Ni
;
Yuhao Wang
;
Hao Yu
;
Zongwei Wangl
;
Yimao Cail
;
Ru Huangl
会议名称:
《IEEE International 3D Systems Integration Conference》
|
2016年
关键词:
application specific integrated circuits;
CMOS memory circuits;
learning (artificial intelligence);
least squares approximations;
matrix decomposition;
neural chips;
resistive RAM;
three-dimensional integrated circuits;
14.
Novel inter layer dielectric and thermal TSV material for enhanced heat mitigation in 3-D IC
机译:
新型层间介电和热TSV材料,可增强3-D IC的散热能力
作者:
Kumail Khurram
;
Asisa Kumar Panigrahi
;
Satish Bonam
;
Om Krishan Singh
;
Shiv Govind Singh
会议名称:
《IEEE International 3D Systems Integration Conference》
|
2016年
关键词:
Heating systems;
Thermal conductivity;
Integrated circuits;
Conductivity;
Three-dimensional displays;
Dielectrics;
Silicon;
15.
Analysis of graphene and CNT based finned TTSV and spreaders for thermal management in 3D IC
机译:
基于石墨烯和CNT的鳍状TTSV和扩散器的分析,用于3D IC中的热管理
作者:
Suraj Singh
;
Asisa Kumar Panigrahi
;
Om Krishan Singh
;
Shiv Govind Singh
会议名称:
《IEEE International 3D Systems Integration Conference》
|
2016年
关键词:
Three-dimensional displays;
Graphene;
Integrated circuits;
Thermal management;
Heating systems;
Couplings;
Thermal analysis;
16.
3D TSV based high frequency components for RF IC and RF MEMS applications
机译:
用于RF IC和RF MEMS应用的基于3D TSV的高频组件
作者:
Montserrat Fernández-Bolaños
;
Wolfgang A. Vitale
;
Mariazel Maqueda López
;
Adrian M. Ionescu
;
Armin Klumpp
;
Reinhard Merkel
;
Josef Weber
;
Peter Ramm
;
Ilja Ocket
;
Walter De Raedt
;
Amin Enayati
会议名称:
《IEEE International 3D Systems Integration Conference》
|
2016年
关键词:
Through-silicon vias;
Radio frequency;
Inductors;
Three-dimensional displays;
Substrates;
Antennas;
Antenna measurements;
17.
Importance of alignment control during permanent bonding and its impact on via-last alignment for high density 3D interconnects
机译:
永久接合期间对齐控制的重要性及其对高密度3D互连的过孔对齐的影响
作者:
Joeri De Vos
;
Lan Peng
;
Alain Phommahaxay
;
Joost Van Ongeval
;
Andy Miller
;
Eric Beyne
;
Florian Kurz
;
Thomas Wagenleiter
;
Markus Wimplinger
;
Thomas Uhrmann
会议名称:
《IEEE International 3D Systems Integration Conference》
|
2016年
关键词:
Bonding;
Through-silicon vias;
Integrated circuit interconnections;
Three-dimensional displays;
Silicon;
Surface treatment;
Semiconductor device modeling;
18.
Nano-scale Cu direct bonding using ultra-high density Cu nano-pillar (CNP) for high yield exascale 2.5/3D integration applications
机译:
使用超高密度铜纳米柱(CNP)的纳米级铜直接键合,可实现高产量的亿亿级2.5 / 3D集成应用
作者:
Kangwook Lee
;
Ai Nakamura
;
Jicheol Bea
;
Takafumi Fukushima
;
Suresh Ramalingam
;
Xin Wu
;
Tanaka Tanaka
;
Mitsumasa Koyanagi
会议名称:
《IEEE International 3D Systems Integration Conference》
|
2016年
关键词:
Electrodes;
Bonding;
Anisotropic conductive films;
Substrates;
Resistance;
Surface treatment;
Stacking;
19.
High-density and low-leakage novel embedded 3D MIM capacitor on Si interposer
机译:
硅中介层上的高密度,低泄漏新型嵌入式3D MIM电容器
作者:
C. Roda Neve
;
M. Detalle
;
P. Nolmans
;
Yunlong Li
;
J. De Vos
;
G. Van der Plas
;
G. Beyer
;
E. Beyne
会议名称:
《IEEE International 3D Systems Integration Conference》
|
2016年
关键词:
Three-dimensional displays;
MIM capacitors;
Capacitors;
Capacitance;
Silicon;
Metals;
Leakage currents;
20.
New concept of TSV formation methodology using Directed Self-Assembly (DSA)
机译:
使用定向自组装(DSA)的TSV形成方法的新概念
作者:
Takafumi Fukushima
;
Mariappan Murugesan
;
Shin Ohsaki
;
Hiroyuki Hashimoto
;
Jichoel Bea
;
Kang-Wook Lee
;
Tetsu Tanaka
;
Mitsumasa Koyanagi
会议名称:
《IEEE International 3D Systems Integration Conference》
|
2016年
关键词:
Through-silicon vias;
Metals;
Silicon;
Plastics;
Nanocomposites;
Three-dimensional displays;
Heating systems;
21.
3DIP: An iterative partitioning tool for monolithic 3D IC
机译:
3DIP:用于单片3D IC的迭代分区工具
作者:
Guillaume Berhault
;
Melanie Brocard
;
Sebastien Thuries
;
Francois Galea
;
Lilia Zaourar
会议名称:
《IEEE International 3D Systems Integration Conference》
|
2016年
关键词:
Tools;
Three-dimensional displays;
Wires;
Two dimensional displays;
Partitioning algorithms;
Integrated circuits;
Simulated annealing;
22.
3D floorplan representations: Corner links and partial order
机译:
3D平面图表示:角链接和部分顺序
作者:
Fang Qiao
;
Ilgweon Kang
;
Daniel Kane
;
Fung-Yu Young
;
Chung-Kuan Cheng
;
Ronald Graham
会议名称:
《IEEE International 3D Systems Integration Conference》
|
2016年
关键词:
Face;
Three-dimensional displays;
Two dimensional displays;
Very large scale integration;
Algorithm design and analysis;
Topology;
23.
Interposer based integration to achieve high speed interfaces for ADC application
机译:
基于中介层的集成可实现ADC应用的高速接口
作者:
Muhammad Waqas Chaudhary
;
Andy Heinig
;
Michael Dittrich
会议名称:
《IEEE International 3D Systems Integration Conference》
|
2016年
关键词:
Copper;
Integrated circuit modeling;
Receivers;
Three-dimensional displays;
Channel models;
Silicon;
24.
The impact of 3D stacking on GPU-accelerated deep neural networks: An experimental study
机译:
3D堆栈对GPU加速的深度神经网络的影响:一项实验研究
作者:
William Wahby
;
Thomas Sarvey
;
Hardik Sharma
;
Hadi Esmaeilzadeh
;
Muhannad S. Bakir
会议名称:
《IEEE International 3D Systems Integration Conference》
|
2016年
关键词:
Graphics processing units;
Temperature measurement;
Power dissipation;
Three-dimensional displays;
Resistance heating;
Heat sinks;
25.
Through-substrate via (TSV) with embedded capacitor as an on-chip energy storage element
机译:
带有嵌入式电容器的片上通孔(TSV)作为片上储能元件
作者:
Ye Lin
;
Chuan Seng Tan
会议名称:
《IEEE International 3D Systems Integration Conference》
|
2016年
关键词:
Capacitors;
Through-silicon vias;
Capacitance;
MIM capacitors;
Three-dimensional displays;
Electrodes;
26.
Thermal analysis of multi-layer functional 3D logic stacks
机译:
多层功能3D逻辑堆栈的热分析
作者:
M. Scheuermann
;
S. Tian
;
R. Robertazzi
;
M. Wordeman
;
C. Bergeron
;
H. Jacobson
;
P. Restle
;
J. Silberman
;
C. Tyberg
会议名称:
《IEEE International 3D Systems Integration Conference》
|
2016年
关键词:
Temperature measurement;
Three-dimensional displays;
Generators;
Temperature sensors;
Heat sinks;
Power measurement;
27.
Improving the integrity of Ti barrier layer in Cu-TSVs through self-formed TiSix for via-last TSV technology
机译:
通过用于最后通孔TSV技术的自成型TiSix改善Cu-TSV中Ti阻挡层的完整性
作者:
Murugesan Mariappan
;
JiChel Bea
;
Takafumi Fukushima
;
Makoto Motoyoshi
;
Tetsu Tanaka
;
Mitsumasa Koyanagi
会议名称:
《IEEE International 3D Systems Integration Conference》
|
2016年
关键词:
Annealing;
Probes;
Metals;
Through-silicon vias;
Silicon;
Sputtering;
Conductivity;
28.
Improved noise coupling performance using optimized Teflon liner with different TSV structures for 3D IC integration
机译:
使用经过优化的具有不同TSV结构的Teflon衬里改善噪声耦合性能,以实现3D IC集成
作者:
Suraj Patil
;
Asisa Kumar Panigrahi
;
Satish Bonam
;
C. Hemanth Kumar
;
Om Krishan Singh
;
Shiv Govind Singh
会议名称:
《IEEE International 3D Systems Integration Conference》
|
2016年
关键词:
Through-silicon vias;
Couplings;
Three-dimensional displays;
Silicon;
Substrates;
Structural rings;
29.
The influence of device morphology on wafer-level bonding with polymer-coated layer
机译:
器件形态对带有聚合物涂层的晶圆级键合的影响
作者:
Hao-Wen Liang
;
Hsiu-Chi Chen
;
Chien-Hung Lin
;
Chia-Lin Lee
;
Shan-Chun Yang
;
Kuan-Neng Chen
会议名称:
《IEEE International 3D Systems Integration Conference》
|
2016年
关键词:
Bonding;
Morphology;
Polymers;
Semiconductor lasers;
Three-dimensional displays;
Etching;
Curing;
30.
Front-side mid-level Tungsten TSV integration for high-density 3D applications
机译:
用于高密度3D应用的前端中级钨TSV集成
作者:
Brian Mattis
;
Lovelace Soirez
;
Catherine Bullock
;
Dave Martini
;
Sara Jensen
;
James Levy
;
Adam Jones
会议名称:
《IEEE International 3D Systems Integration Conference》
|
2016年
关键词:
Through-silicon vias;
Silicon;
Three-dimensional displays;
Silicon compounds;
Foundries;
Tungsten;
Surface treatment;
31.
TSV-driven 3D ICs: An innovative thermal-aware and stress-reliable design strategy
机译:
TSV驱动的3D IC:创新的热感知和应力可靠设计策略
会议名称:
《IEEE International 3D Systems Integration Conference》
|
2016年
关键词:
Through-silicon vias;
Three-dimensional displays;
Integrated circuit interconnections;
Silicon;
Benchmark testing;
Stress;
32.
Analog-digital partitioning and coupling in 3D-IC for RF applications
机译:
用于RF应用的3D-IC中的模数分割和耦合
作者:
Gilad Yahalom
;
Stacy Ho
;
Alice Wang
;
Uming Ko
;
Anantha Chandrakasan
会议名称:
《IEEE International 3D Systems Integration Conference》
|
2016年
关键词:
Three-dimensional displays;
Through-silicon vias;
Routing;
Power demand;
Radio frequency;
Voltage-controlled oscillators;
Baseband;
33.
Study of MOSFET thermal stability with TSV in operation temperature using novel 3D-LSI stress analysis
机译:
使用新型3D-LSI应力分析研究在工作温度下具有TSV的MOSFET热稳定性
作者:
Hideki Kitada
;
Hiroko Tashiro
;
Shoichi Miyahara
;
Takeshi Ishitsuka
;
Aki Dote
;
Shinji Tadaki
;
Tatsumi Nakada
;
Seiki Sakuyama
会议名称:
《IEEE International 3D Systems Integration Conference》
|
2016年
关键词:
Through-silicon vias;
Stress;
Integrated circuit modeling;
Thermal stresses;
Inverters;
MOSFET;
Thermal stability;
34.
Wet cleaning process for high-yield via-last TSV formation
机译:
湿法清洗工艺可形成高产量的硅通孔
作者:
Naoya Watanabe
;
Haruo Shimamoto
;
Katsuya Kikuchi
;
Masahiro Aoyagi
;
Hidekazu Kikuchi
;
Azusa Yanagisawa
;
Akio Nakamura
会议名称:
《IEEE International 3D Systems Integration Conference》
|
2016年
关键词:
Through-silicon vias;
Metals;
Cleaning;
Etching;
Silicon;
Contacts;
35.
3 Dimensional stacked pixel detector and sensor technology using less than 3-μmΦ robust bump junctions
机译:
3维堆栈式像素检测器和传感器技术,使用不到3μmΦ的坚固凸点结
作者:
Makoto Motoyoshi
;
Kohki Yanagimura
;
Taikoh Fushimi
;
Junichi Takanohashi
;
Mariappan Murugesan
;
Masahiro Aoyagi
;
Mitsumasa Koyanagi
会议名称:
《IEEE International 3D Systems Integration Conference》
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2016年
关键词:
Gold;
Resistance;
Resists;
Junctions;
Bonding;
II-VI semiconductor materials;
Cadmium compounds;
36.
Die to wafer 3D stacking for below 10um pitch microbumps
机译:
芯片到晶圆3D堆叠的间距小于10um
作者:
Jaber Derakhshandeh
;
Lin Hou
;
Inge De Preter
;
Carine Gerets
;
Samuel Suhard
;
Vikas Dubey
;
Geraldine Jamieson
;
Fumihiro Inoue
;
Tomas Webers
;
Pieter Bex
;
Giovanni Capuz
;
Eric Beyne
;
John Slabbekoorn
;
Teng Wang
;
Anne Jourdain
;
Gerald Beyer
;
Kenneth June Rebibis
;
Andy Miller
会议名称:
《IEEE International 3D Systems Integration Conference》
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2016年
关键词:
Stacking;
Polymers;
Three-dimensional displays;
Bonding;
Nickel;
Plating;
Planarization;
37.
High density backside tungsten TSV for 3D stacked ICs
机译:
用于3D堆叠IC的高密度背面钨TSV
作者:
Reynard Blasa
;
Brian Mattis
;
Dave Martini
;
Sidi Lanee
;
Carl Petteway
;
Sangki Hong
;
Kangsoo Yi
会议名称:
《IEEE International 3D Systems Integration Conference》
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2016年
关键词:
Through-silicon vias;
Tungsten;
Copper;
Three-dimensional displays;
Silicon;
Foundries;
38.
Drastic reduction of keep-out-zone in 3D-IC by local stress suppression with negative-CTE filler
机译:
通过负CTE填充物的局部应力抑制作用,可大幅度减少3D-IC中的保留区域
作者:
Hisashi Kino
;
Takafumi Fukushima
;
Tetsu Tanaka
会议名称:
《IEEE International 3D Systems Integration Conference》
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2016年
关键词:
Three-dimensional displays;
Stress;
Silicon;
Metals;
Finite element analysis;
Through-silicon vias;
39.
Low temperature CMOS compatible Cu-Cu thermo-compression bonding with constantan alloy passivation for 3D IC integration
机译:
低温CMOS兼容的Cu-Cu热压键合和康斯坦丁合金钝化,用于3D IC集成
作者:
Asisa Kumar Panigrahi
;
Satish Bonam
;
Tamal Ghosh
;
Siva Rama Krishna Vanjari
;
Shiv Govind Singh
会议名称:
《IEEE International 3D Systems Integration Conference》
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2016年
关键词:
Bonding;
Passivation;
Copper alloys;
Nickel alloys;
Rough surfaces;
Surface roughness;
40.
Noise performance improvement through optimized stacked layer of liner structure around the TSV in 3D IC
机译:
通过优化3D IC中TSV周围的衬垫结构堆叠层来改善噪声性能
作者:
C. Hemanth Kumar
;
Asisa Kumar Panigrahi
;
Om Krishan Singh
;
Shiv Govind Singh
会议名称:
《IEEE International 3D Systems Integration Conference》
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2016年
关键词:
Through-silicon vias;
Couplings;
Three-dimensional displays;
Dielectrics;
Silicon;
Periodic structures;
41.
Design considerations for 2.5-D and 3-D integration accounting for thermal constraints
机译:
考虑到热约束的2.5D和3D集成的设计注意事项
作者:
Yang Zhang
;
Xuchen Zhang
;
William Wahby
;
Muhannad S. Bakir
会议名称:
《IEEE International 3D Systems Integration Conference》
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2016年
关键词:
Silicon;
Substrates;
Through-silicon vias;
Bonding;
Heating systems;
Microprocessors;
Couplings;
42.
Towards high density 3D interconnections
机译:
迈向高密度3D互连
作者:
S. Cheramy
;
A. Jouve
;
L. Arnaud
;
C. Fenouillet-Beranger
;
P. Batude
;
M. Vinet
会议名称:
《IEEE International 3D Systems Integration Conference》
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2016年
关键词:
Three-dimensional displays;
Bonding;
Stacking;
Transistors;
Copper;
Standards;
Thermal stability;
43.
Thermal performance of CoolCube™ monolithic and TSV-based 3D integration processes
机译:
CoolCube™单片和基于TSV的3D集成过程的热性能
作者:
C. Santos
;
P. Vivet
;
S. Thuries
;
O. Billoint
;
J.-P. Colonna
;
P. Coudrain
;
L. Wang
会议名称:
《IEEE International 3D Systems Integration Conference》
|
2016年
关键词:
Three-dimensional displays;
Heating systems;
Substrates;
Power dissipation;
Copper;
Bonding;
Couplings;
44.
Impact of TSV integration on 14nm FinFET device performance
机译:
TSV集成对14nm FinFET器件性能的影响
作者:
Luke England
;
Sukeshwar Kannan
;
Rahul Agarwal
;
Daniel Smith
会议名称:
《IEEE International 3D Systems Integration Conference》
|
2016年
关键词:
Through-silicon vias;
Current measurement;
FinFETs;
Capacitance;
Dielectric measurement;
Mirrors;
Dielectrics;
45.
Copper TSV-based die-level via-last 3D integration process with parylene-C adhesive bonding technique
机译:
采用Parylene-C胶粘技术的铜TSV基裸片级过孔3D集成工艺
作者:
S. E. Kucuk Eroglu
;
W. Y. Choo
;
Y. Leblebici
会议名称:
《IEEE International 3D Systems Integration Conference》
|
2016年
关键词:
Through-silicon vias;
Bonding;
Copper;
Etching;
Three-dimensional displays;
Semiconductor device measurement;
46.
From 2D to monolithic 3D predictive design platform: An innovative migration methodology for benchmark purpose
机译:
从2D到整体3D预测设计平台:一种用于基准测试的创新移植方法
作者:
Gérald Cibrario
;
Nour Ben Salem
;
Joris Lacord
;
Karim Azizi-Mourier
;
Olivier Rozeau
;
Etienne Maurin
;
Olivier Billoint
;
Sébastien Thuries
;
Alexandre Valentian
会议名称:
《IEEE International 3D Systems Integration Conference》
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2016年
关键词:
Three-dimensional displays;
Two dimensional displays;
Libraries;
XML;
Standards;
Layout;
Tools;
47.
Design and analysis of on-interposer active power distribution network for an efficient simultaneous switching noise suppression in 2.5D IC
机译:
2.5D IC中有效同时抑制开关噪声的中介层有源配电网络的设计和分析
作者:
Subin Kim
;
Youngwoo Kim
;
Kyungjun Cho
;
Jinwook Song
;
Joungho Kim
会议名称:
《IEEE International 3D Systems Integration Conference》
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2016年
关键词:
Impedance;
Switching circuits;
Switches;
Silicon;
Capacitance;
Integrated circuit modeling;
48.
Low cost polyimide liner formation with vacuum-assisted spin coating for through-silicon-vias
机译:
低成本的聚酰亚胺衬里成型工艺,具有用于真空镀硅通孔的真空辅助旋涂
作者:
Yangyang Yan
;
Ziyue Zhang
;
Zhiqiang Cheng
;
Lingfeng Zhou
;
Zhiming Chen
;
Yingtao Ding
会议名称:
《IEEE International 3D Systems Integration Conference》
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2016年
关键词:
Through-silicon vias;
Coatings;
Polyimides;
Spinning;
Silicon;
Surface treatment;
Dielectrics;
49.
Extreme wafer thinning optimization for via-last applications
机译:
针对过孔应用的极端晶圆减薄优化
作者:
Anne Jourdain
;
Joeri De Vos
;
Fumihiro Inoue
;
Kenneth Rebibis
;
Andy Miller
;
Gerald Beyer
;
Eric Beyne
;
Edward Walsby
;
Jash Patel
;
Oliver Ansell
;
Janet Hopkins
;
Huma Ashraf
;
Dave Thomas
会议名称:
《IEEE International 3D Systems Integration Conference》
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2016年
关键词:
Silicon;
Three-dimensional displays;
Bonding;
Image edge detection;
Inspection;
Surface treatment;
Rough surfaces;
50.
Heat spreading packaging solutions for hybrid bonded 3D-ICs
机译:
混合键合3D-IC的散热包装解决方案
作者:
R. Prieto
;
P. Coudrain
;
J. P. Colonna
;
Y. Hallez
;
C. Chancel
;
V. Rat
;
S. Dumas
;
G. Romano
;
R. Franiatte
;
C. Brunet-Manquiat
;
S. Cheramy
;
A. Farcy
会议名称:
《IEEE International 3D Systems Integration Conference》
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2016年
关键词:
Silicon;
Heating systems;
Temperature measurement;
Microassembly;
Temperature sensors;
Bonding;
Thermal resistance;
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