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【2h】

Three-dimensional chip integration technology for high density packaging

机译：用于高密度封装的三维芯片集成技术

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制度:新 ; 報告番号:甲2934号 ; 学位の種類:博士(工学) ; 授与年月日:2010/3/15 ; 早大学位記番号:新5168

机译：系统：新；报告号：No。2934；学位类型：博士学位（工程学）；授予日期：2010/3/15；早稻田大学编号：新5168

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作者
佐久間克幸;
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年度 2009
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