公开/公告号CN208444812U
专利类型实用新型
公开/公告日2019-01-29
原文格式PDF
申请/专利权人 沈阳芯源微电子设备有限公司;
申请/专利号CN201821144324.2
申请日2018-07-19
分类号H01L21/67(20060101);B01D46/00(20060101);B01D46/12(20060101);
代理机构21002 沈阳科苑专利商标代理有限公司;
代理人何丽英
地址 110168 辽宁省沈阳市浑南新区飞云路16号
入库时间 2022-08-22 08:01:08
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2019-05-21
专利权人的姓名或者名称、地址的变更 IPC(主分类):H01L21/67 变更前: 变更后: 申请日:20180719
专利权人的姓名或者名称、地址的变更
2019-01-29
授权
授权
机译: 晶圆级包装中用于光刻胶剥离和残留物去除的成分和工艺
机译: 晶圆级包装中用于光刻胶剥离和残留物去除的成分和工艺
机译: 晶圆级包装中用于光刻胶剥离和残留物去除的成分和工艺