一种含盲孔填孔电镀的高密度多层柔性线路板

摘要

本实用新型公开了一种含盲孔填孔电镀的高密度多层柔性线路板。正面外层聚酰亚胺基材上设置有正面线路层，内层聚酰亚胺基材两侧分别设置有第一内层线路层和第二内层线路层，反面外层聚酰亚胺基材上设置有反面线路层，正面外层聚酰亚胺基材与第一内层线路层之间、第二内层线路层与反面外层聚酰亚胺基材之间、反面线路层与反面外层聚酰亚胺覆盖膜之间均通过环氧胶高温压制粘合，正面线路层与内层线路层之间通过数个盲孔电镀铜进行线路连接，正面线路层和反面线路层与第一内层线路层、第二内层线路层之间通过导通孔电镀铜进行线路连接。本实用新型解决密集球珊阵列区无法设置导通孔的难题，能满足客户对走线更加密集的要求。