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公开/公告号CN208392644U
专利类型实用新型
公开/公告日2019-01-18
原文格式PDF
申请/专利权人 江苏纳沛斯半导体有限公司;
申请/专利号CN201821022497.7
发明设计人 张子运;蔡道库;刘少丽;朱威莉;孙健;
申请日2018-06-29
分类号
代理机构
代理人
地址 223002 江苏省淮安市工业园区发展大道18号
入库时间 2022-08-22 07:52:34
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2019-01-18
授权
机译: 半导体晶圆加工研磨,一种电子元件的组装方法,包括处理晶圆,直到晶圆比转子板薄,厚度比层厚为止,并在晶圆上排上凹口以保护晶圆
机译: 晶圆的临时粘合剂材料,使用相同的临时粘合剂膜以及晶圆加工的物品,以及使用相同的晶圆制造薄晶圆的方法
机译: 晶圆支持部件,一种用于制造晶圆的相同方法和晶圆抛光单元的方法,能够应用于晶圆的最终抛光工艺
机译:Lapmaster SFT的全自动CMP设备对应于最先进的晶圆最终处理抛光促进开发以增加晶圆的直径
机译:三菱重工运营首台8英寸全自动室温晶圆键合机
机译:一种新颖的晶圆操纵方法,可提高3D晶圆上晶圆堆叠IC的良率并降低成本
机译:晶圆级晶圆的贴膜,用于晶圆级联的MEMS
机译:一种新颖的三维晶圆级芯片级封装技术-制造工艺开发和可靠性表征。
机译:金膜厚度和表面粗糙度对室温晶圆键合和金-金表面活化键合的晶圆级真空密封的影响
机译:实验晶圆载体污染分析和监控全自动300毫米电力生产线
机译:一种采用晶圆传输技术制造的压电单晶片可变形镜