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集成相位补偿校正控制器的ToF飞行时间三维测距传感器

摘要

集成相位补偿校正控制器的ToF飞行时间三维测距传感器,包括像素阵列、行列地址扫描模块、模拟信号处理模块、模数转换模块、调制模块、混频信号驱动模块、时序产生器、输出模块、温度传感器、I2C从机模块和相位补偿校正控制器。时序产生器与调制模块、像素阵列、模数转换模块、相位补偿校正控制器和输出模块连接,调制模块经混频信号驱动模块与像素阵列连接,像素阵列与行列地址扫描模块、模拟信号处理模块的输入端连接,模拟信号处理模块的输出端经模数转换模块与相位补偿校正控制器连接,相位补偿校正控制器与I2C从机模块及输出模块连接。本实用新型实现相位偏移校正、温度补偿校正、照明路径延迟校正和相位非线性校正,提高三维测距精度。

著录项

  • 公开/公告号CN208255413U

    专利类型实用新型

  • 公开/公告日2018-12-18

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 湖北秉正讯腾科技有限公司;

    申请/专利号CN201820718822.7

  • 申请日2018-05-15

  • 分类号G01S17/08(20060101);G01S7/497(20060101);

  • 代理机构42102 湖北武汉永嘉专利代理有限公司;

  • 代理人杨晓燕

  • 地址 430073 湖北省武汉市东湖新技术开发区关山大道1号光谷软件园A3栋5层505室

  • 入库时间 2022-08-22 07:28:36

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2018-12-18

    授权

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