公开/公告号CN208132155U
专利类型实用新型
公开/公告日2018-11-23
原文格式PDF
申请/专利权人 东莞市锲金电子科技有限公司;
申请/专利号CN201820213105.9
发明设计人 王维;
申请日2018-02-07
分类号
代理机构北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙);
代理人汤东凤
地址 523000 广东省东莞市桥头镇大洲社区桥新西二路3号5栋五楼
入库时间 2022-08-22 07:07:10
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2020-02-11
未缴年费专利权终止 IPC(主分类):B23K3/00 授权公告日:20181123 终止日期:20190207 申请日:20180207
专利权的终止
2018-11-23
授权
授权
机译: 无铅焊锡,无铅焊锡球,使用所谓的无铅焊锡获得的焊点和包括半焊点的半导体电路
机译: 无铅焊锡,无铅焊锡球,使用所谓的无铅焊锡获得的焊点和包括半焊点的半导体电路
机译: 无铅焊锡,无铅焊锡球,使用所谓的无铅焊锡获得的焊点和包括半焊点的半导体电路