公开/公告号CN103151291B
专利类型发明专利
公开/公告日2016-06-01
原文格式PDF
申请/专利权人 上海新阳半导体材料股份有限公司;
申请/专利号CN201210594493.7
申请日2012-12-31
分类号
代理机构上海脱颖律师事务所;
代理人李强
地址 201616 上海市松江区思贤路3600号
入库时间 2022-08-23 09:41:05
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2016-06-01
授权
授权
2014-01-22
实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 21/687 申请日:20121231
实质审查的生效
2013-06-12
公开
公开
机译: 晶圆与晶圆接触区域的晶圆载体以及使用该晶圆载体的晶圆清洗方法
机译: 晶圆探针的晶圆夹持器和装有相同晶圆的晶圆探针
机译: 晶圆探针的晶圆夹持器和装有相同晶圆的晶圆探针