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一种液态金属与水复合散热的芯片散热器

摘要

本实用新型涉及散热领域,公开了一种液态金属与水复合散热的芯片散热器,包括:液态金属散热机构和水冷散热机构;其中,液态金属散热机构内填充有低沸点工质和液态金属,液态金属散热机构包括液态金属循环管、液态金属冷却箱和集热器依次连接组成的密闭回路;水冷散热机构包括内部水循环管、水泵、冷却水箱和外部水循环管组成的密闭回路,内部水循环管穿过液态金属冷却箱的内部。本实用新型利用液态金属散热机构散热,并利用水冷散热机构给液态金属散热,将液态金属散热机构和水冷散热机构结合,本散热器具有功耗低,散热效果好,适应性广,稳定性好的优点。

著录项

  • 公开/公告号CN207909861U

    专利类型实用新型

  • 公开/公告日2018-09-25

    原文格式PDF

  • 申请/专利号CN201820069573.3

  • 发明设计人 董楠;郑立聪;盛磊;刘静;

    申请日2018-01-16

  • 分类号

  • 代理机构北京路浩知识产权代理有限公司;

  • 代理人王莹

  • 地址 655000 云南省曲靖市麒麟区金麟湾5栋

  • 入库时间 2022-08-22 06:28:49

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2018-09-25

    授权

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