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马坤全; 刘静; 周一欣;
中国工程热物理学会;
热驱动; 液态金属冷却; 芯片散热; 热管理; 温差发电; 散热器;
机译:用于计算机芯片热管理的热驱动液态金属冷却装置
机译:利用芯片热量驱动的液态金属设备冷却计算机芯片
机译:微电子封装中引线键合和热超声倒装芯片键合的超声功率特性
机译:楔焊和热超声倒装芯片中的超声波功率特性
机译:倒装芯片和散热器附件开发。
机译:使用声波在芯片上生产尺寸可控制的液态金属微滴
机译:热散热器作为圆柱形卫星上的热驱动系统
机译:美国陆军研究实验室液体燃料热光电源演示器的散热器和芯片载体组件的热流体分析。
机译:灯,即用于牙科器械的LED,例如手柄,具有与LED芯片热连接的散热器,其中散热器吸收LED芯片产生的热量并将所散发的热量散发到环境中
机译:散热器例如北桥芯片,具有外壳和设置在芯片上表面与外壳下表面之间的热接触层,其中外壳由具有金属和结晶碳的导热材料制成
机译:IC模具和散热器具有可焊接的热界面结构,用于多芯片组件,包括焊料阵列热互连
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