一种采用电解工艺清除晶片表面磷硅-硼硅玻璃氧化层的夹具

摘要

本实用新型提供一种采用电解工艺清除晶片表面磷硅‑硼硅玻璃氧化层的夹具,夹具由面板和底板两块绝缘板构成，两块绝缘板用螺钉连接在一起能分离，面板和底板上对应地有定位槽，电极导电凹槽，圆形通孔，圆形通孔内圆有导电的电极，在面板的圆形通孔和电极导电凹槽之间，有二根隐性导电极与圆形通孔内圆电极连通，在底板圆形通孔的上方有一段凸起平口。所述二根隐性导电极是注塑在面板内的钛电极，不露在表面。所述圆形通孔内圆的电极是注塑在绝缘板内圆。本实用新型的优点是，实现了通过电解的方式去除晶片wafer表面的磷硅玻璃、硼硅玻璃氧化层，降低了传统喷砂工艺的造成晶片wafer表面损伤机率，保证了产品表面的一致性及稳定性。