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公开/公告号CN207602549U
专利类型实用新型
公开/公告日2018-07-10
原文格式PDF
申请/专利权人 华天科技(西安)有限公司;
申请/专利号CN201721894025.6
发明设计人 王小龙;于大全;詹亮;刘宇环;刘卫东;
申请日2017-12-28
分类号
代理机构西安通大专利代理有限责任公司;
代理人徐文权
地址 710018 陕西省西安市经济技术开发区凤城五路105号
入库时间 2022-08-22 05:38:37
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2018-07-10
授权
机译: 先蚀刻后封装的三维三维系统级常规芯片堆叠封装结构及其处理方法
机译: 三维堆叠芯片封装结构
机译: 三维多芯片堆叠电子封装结构
机译:实际芯片尺寸三维堆叠式封装
机译:实际芯片尺寸3维堆叠封装
机译:堆叠式裸片CSP:超出芯片尺寸
机译:针对芯片底部(从基板一侧)进行有效冷却以实现三维(3D)芯片堆叠的封装结构要求的提案
机译:用于三维芯片堆叠应用的填充铜的硅通孔的制造和可靠性测试。
机译:集成的酶反应器和子芯片尺寸的高分辨率色谱法用于灵敏的蛋白质质谱
机译:倒装芯片技术安装三维堆叠硅芯片的结构设计,以使其残余应力最小化
机译:芯片尺寸辐射监测器