一种切割透明或半透明材料的激光装置

摘要

本实用新型涉及一种切割透明或半透明材料的激光装置，结构为控制系统分别与激光器、同轴自动调焦/变焦及测高装置、振镜或三维平台相连，激光器、光束整形元件、同轴自动调焦/变焦及测高装置、振镜或固定光路切割头依次按光路要求安装，且激光器发出的激光束经过光束整形元件及同轴自动调焦/变焦及测高装置后进入振镜或固定光路切割头，控制系统控制振镜或三维平台，使振镜或固定光路切割头出射的激光一直聚焦在待加工材料的出射面上。本实用新型由于激光切割时产生的等离子体及飞溅不在入射光束与焦点之间，有效地避免了等离子体屏蔽效应，大大提高了能量的利用效率。另外，还具有热效应小、切割速度快、切割面无锥度等优点。