SOP 8L的半导体封装框架

摘要

本实用新型揭示了一种SOP 8L的半导体封装框架，其特征在于包括内脚、外脚和衬垫，其中绝大部分内脚分别引出自两块衬垫，所述外脚数量和位置上与内脚相匹配，并且内脚通过筋与外脚相连接，衬垫通过连接条与外脚相连接。本实用新型半导体封装框架得以应用，通过改变晶片与衬垫和引脚的连接结构，使得产品在封装后能通过外脚进行电性导通与散热，保障了产品功能品质；同时优化的产线减少了机台更换产品的时间，提升了一倍以上的单位产能及效率；更改电镀区域，能够根据需求选择对应的产品。