装配基板、波导模块、集成电路装配基板、微波模块

摘要

本实用新型提供装配基板、波导模块、集成电路装配基板、微波模块，其能够进一步减少从微波IC至收发天线的波导中的损失。装配基板具备电路板和连接器。电路板具有装设有微波集成电路元件的装配表面，微波集成电路元件具有包括第一以及第二天线输入输出端子的多个端子。连接器将第一以及第二天线输入输出端子与波导装置连接。连接器具有与第一天线输入输出端子连接的第一导电体部分、与第二天线输入输出端子连接的第二导电体部分以及第一导电体部分的端面与第二导电体部分的端面相向的带状间隙。带状间隙具有第一导电体部分的端面与第二导电体部分的端面之间的距离局部地变小的狭小部。连接器将狭小部的电磁场与波导装置的波导耦合。