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一种嵌入式数字伺服控制板

摘要

本实用新型公开了一种嵌入式数字伺服控制板,包括PCB板体,PCB板体上设有封装焊盘,封装焊盘上焊接有伺服驱动器控制芯片,PCB板体边缘分别焊接有电源模块、无线通信模块、串行通信模块和信号采集模块,PCB板体底部还设置散热层,本实用新型结构简单,稳定性好,价格低廉,性价比高,PCB板体上集成有多个接口模块,能够扩大其使用范围,满足不同的工业现场需求,同时还具有优异的散热性能,使用寿命长。

著录项

  • 公开/公告号CN207318967U

    专利类型实用新型

  • 公开/公告日2018-05-04

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 成都淞源电子科技有限公司;

    申请/专利号CN201721406477.5

  • 发明设计人 李勃轶;何薛彪;

    申请日2017-10-30

  • 分类号

  • 代理机构

  • 代理人

  • 地址 610000 四川省成都市高新区(西区)百草路366号萃峰国际63号楼

  • 入库时间 2022-08-22 04:51:36

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2018-05-04

    授权

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