公开/公告号CN207134347U
专利类型实用新型
公开/公告日2018-03-23
原文格式PDF
申请/专利权人 成都海威华芯科技有限公司;
申请/专利号CN201721114943.2
申请日2017-09-01
分类号
代理机构成都华风专利事务所(普通合伙);
代理人徐丰
地址 610029 四川省成都市双流县西南航空港经济开发区物联网产业园内
入库时间 2022-08-22 04:19:36
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2018-03-23
授权
授权
机译: 芯片集成模块芯片封装结构和芯片集成方法
机译: 芯片集成模块,芯片封装结构和芯片集成方法
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