内置RFIC封装的树脂成型体

摘要

内置RFIC封装的树脂成型体(10)内置金属制芯材(14)以及与其连接的RFIC元件(16)，并实施嵌入成型。RFIC元件(16)具有内置线圈导体的陶瓷制多层基板以及安装在多层基板的安装面上的RFIC芯片。RFIC芯片通过纳米粒子接合或超声波接合与线圈导体连接。此外，线圈导体通过磁场耦合方式与芯材(14)耦合。