软性电路板用银箔

摘要

本实用新型涉及一种软性电路板用银箔，包括能够覆盖软性电路板上单个有效区的最小配比面积的主体部分和位于主体部分的一侧部并与软性电路板上的部分废料区相对应的辅助部分，主体部分和辅助部分均包括依次设置的支撑辅助膜、银箔层、贴合层，辅助部分还包括与贴合层相连接的隔离层。主体部分和辅助部分还包括设置于支撑辅助膜和银箔层之间的保护层。本实用新型的银箔能够有效提升利用率，减少材料浪费，且易于撕离，能够有效提升作业速度，并避免损伤软性电路板。