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一种极限电流型氧传感器封装结构

摘要

本实用新型涉及一种极限电流型氧传感器,尤其是涉及一种极限电流型氧传感器封装结构。该极限电流型氧传感器封装结构,包括基座、套筒、四孔氟胶塞、护罩和传感元,传感元外圆壁与基座内壁之间设有第一瓷件和第二瓷件,第一瓷件和第二瓷件的相对端面之间夹设有多块密封粉饼。通过将基座内腔设计成两段式阶梯孔,结构更加紧凑,安装更加方便;在第二瓷件后端轴外设置锁紧件,通过锁紧件压紧第二瓷件,使得密封粉饼安装更为紧密;四孔氟胶塞上的通气孔内设有半透膜,使进入上腔中的汽车尾气与外面的空气进行流通置换,确保上腔内的气体纯净性,且半透膜能隔绝水进入上腔内从而保护上腔中各元件。

著录项

  • 公开/公告号CN206876628U

    专利类型实用新型

  • 公开/公告日2018-01-12

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 武汉泽科宁电子科技有限公司;

    申请/专利号CN201720735146.X

  • 发明设计人 曾咏平;尧中华;胡国付;张喜成;

    申请日2017-06-22

  • 分类号

  • 代理机构武汉开元知识产权代理有限公司;

  • 代理人马辉

  • 地址 430056 湖北省武汉市经济技术开发区西北湖四路昌华工业园

  • 入库时间 2022-08-22 03:39:00

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2018-01-12

    授权

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