一种DFN2020‑3高密度框架

摘要

本实用新型涉及半导体制造技术领域，具体涉及一种DFN2020‑3高密度框架，包括矩形片状结构的框架，在框架上设有多个与DFN2020‑3封装结构相适应的芯片安装部，所述芯片安装部包括芯片安置区和引脚安装槽，在每个芯片安装部内设有两个引脚安装槽，还设有将两个引脚安装槽连接的引脚槽连接板，所述引脚槽延伸并连接至芯片安装部之间设置的加强连筋上，所述芯片安置区周围设有芯片区支撑连筋，所述芯片区支撑连筋与芯片安装部之间设置的加强连筋相连。该框架通过设置引脚槽连接板将两个引脚安装槽连接，增加了框架的整体强度，使芯片焊接牢固、引线变形量小，产品质量可靠。