用于防止印刷电路板及晶圆对接时因热膨胀产生扭曲的结构

摘要

一种用于防止印刷电路板及晶圆对接时因热膨胀产生扭曲的结构，包括一晶圆，该晶圆下方黏置于一第一胶黏片上；一印刷电路板贴附于该晶圆上方，位于不同于该第一胶黏片的一侧，使得该晶圆、该印刷电路板及该第一胶黏片形成一整合结构；一治具框，用于承载该印刷电路板、该晶圆及该第一胶黏片所形成的整合结构；其中该治具框的中央形成一中央开孔，而该第一胶黏片延伸到该中央开孔上表面的外围，而使得整体结构很紧密的贴附在该治具框的上方；其中该晶圆形成多个芯片，其中各芯片之间形成沟槽；但是这些芯片仍然黏贴在该第一胶黏片上，所以整体上仍维持该晶圆的整体形状；或者该印刷电路板上形成多个沟槽。