一种DFN2020‑6双芯片高密度框架

摘要

本实用新型涉及半导体制造技术领域，具体涉及一种DFN2020‑6双芯片高密度框架，包括板状结构的矩形框架，在框架上设多个与DFN2020‑6封装结构相适应的芯片安装部，在每个芯片安装部上设置有2个芯片安置区，所述芯片安装部为矩形，每个芯片安装部设有6个引脚槽，3个引脚槽为一组对称布置于芯片安置区的两侧，并延伸至芯片安装部边缘；其中一个芯片安置区的引脚线焊接于同一侧的引脚槽内，另一芯片安置区的引脚线全部焊接于另一侧的引脚槽内。该框架的芯片安装部引脚布置合理、无干扰，无需在芯片安装部周围多方向布置引脚，减小相邻芯片安装部之间的距离，达到提高框架基体材料的利用率、减少生产成本。