法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2020-08-07
专利权的转移 IPC(主分类):H05K1/02 登记生效日:20200721 变更前: 变更后: 变更前:
专利申请权、专利权的转移
2017-11-03
授权
授权
机译: 具有多孔电路的多层印刷线路板,该电路模块包括安装在多层印刷线路板上的电路元件以及制造多层印刷线路板的方法
机译: 具有通孔的多层印刷线路板,包括安装在该多层印刷线路板上的电路元件的电路模块以及该多层印刷线路板的制造方法
机译: 热固性有机硅树脂组合物,树脂膜,金属箔,绝缘膜,覆金属层压板,多层覆金属层压板和多层印刷线路板,包括该组合物并在箔上使用该组合物作为膜,在层压板或印刷线路板上