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2‑6GHz、陶瓷基的大功率兰格耦合器

摘要

本实用新型公开了一种2‑6GHz、陶瓷基的大功率兰格耦合器,它包括输入端口、耦合输出端口、直接输出端口、隔离端口、指线、指线互连线、薄膜电阻和陶瓷基片,所述的指线互联线包括金丝压点、键合金丝,所述的薄膜电阻与隔离端口连接,两根短指线靠近长指线中部的端头位置分别设置有第一加宽金丝压点、第二加宽金丝压点,第一长指线的两端分别设置有第三加宽金丝压点和第四加宽金丝压点,第二长指线的两端分别设置有第五加宽金丝压点和第六加宽金丝压点,中央长指线的中部位置设置有第七加宽金丝压点。本实用新型能够稳定工作在50W条件下,输入输出驻波小于1.4,带内损耗小于0.35dB,能被广泛运用于内匹配功率管功率合成设计中。

著录项

  • 公开/公告号CN206461078U

    专利类型实用新型

  • 公开/公告日2017-09-01

    原文格式PDF

  • 申请/专利号CN201720120208.6

  • 发明设计人 杜跃鑫;谭春明;马爽;

    申请日2017-02-09

  • 分类号

  • 代理机构成都金英专利代理事务所(普通合伙);

  • 代理人袁英

  • 地址 611731 四川省成都市高新西区新文路18号

  • 入库时间 2022-08-22 02:55:57

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2017-09-01

    授权

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