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一种用于FPC粘贴加强片的加热装置

摘要

本实用新型公开并提供了一种设计合理、结构简单、使用方便的能够为柔性电路板粘贴加强片的工序提供稳定加温的用于FPC粘贴加强片的加热装置。本实用新型包括底板(1)、承载框板(2)、传热板(3)以及发热机构,所述承载框板(2)固定设置在所述底板(1)上,所述传热板(3)适配套设在所述承载框板(2)内,所述发热机构设置在所述底板(1)内并分别与所述传热板(3)以及外部电源相连接。本实用新型适用于柔性电路板生产加工领域。

著录项

  • 公开/公告号CN206272973U

    专利类型实用新型

  • 公开/公告日2017-06-20

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 参田电子科技(珠海)有限公司;

    申请/专利号CN201621447016.8

  • 发明设计人 邓廷银;

    申请日2016-12-27

  • 分类号

  • 代理机构广州市红荔专利代理有限公司;

  • 代理人王贤义

  • 地址 519000 广东省珠海市斗门区井岸镇新青科技工业园新青二路

  • 入库时间 2022-08-22 02:38:54

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2017-06-20

    授权

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