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一种可实现小电流并能进行高精度调控的电镀实验平台

摘要

一种可实现小电流并能进行高精度调控的电镀实验平台属于电镀实验技术领域。其结构包括电镀电源、外加电阻、毫安级电流表、电镀槽、电镀溶液、电镀阳极、电镀阴极、电镀溶液加热装置、电镀溶液保温装置、电镀溶液搅拌装置、导线。相比实验室条件下常用的电镀实验平台,本实用新型提出的电镀实验平台既可以在50mA以内的电镀电流下工作,又可以在该电流尺度下精确地调控电镀电流,能有效解决因样品表面面积较小所致的很多情况下电镀实验所用电流密度与实际生产不相符问题,且具有结构简单、易于操作、经济成本低的优点。

著录项

  • 公开/公告号CN206188913U

    专利类型实用新型

  • 公开/公告日2017-05-24

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 北京工业大学;

    申请/专利号CN201621218500.3

  • 申请日2016-11-13

  • 分类号C25D19/00(20060101);C25D21/12(20060101);

  • 代理机构11203 北京思海天达知识产权代理有限公司;

  • 代理人刘萍

  • 地址 100124 北京市朝阳区平乐园100号

  • 入库时间 2022-08-22 02:31:31

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2017-05-24

    授权

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