一种四芯智能卡封装工艺中的卡片旋转机构

摘要

本实用新型公开了一种四芯智能卡封装工艺中的卡片旋转机构，该卡片旋转机构设置于芯片封装工位旁，包括卡片搬运机构和卡片旋转机构，其中：所述芯片搬运机构包括转动臂、设在转动臂两端的吸头、驱动转动臂作180°往复转动的旋转驱动机构以及驱动转动臂作竖向往复运动的竖向驱动机构；所述卡片旋转机构包括卡片定位座以及驱动卡片定位座进行180°旋转的旋转动力机构；当转动臂中的其中一个吸头位于所述卡片定位座处时，该转动臂中的另一个吸头位于卡片输送通道的封装工位处。该卡片旋转机构具有结构简单、不改变封装工位原有结构以及工作效率高等优点。