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公开/公告号CN205679319U
专利类型实用新型
公开/公告日2016-11-09
原文格式PDF
申请/专利权人 中国工程物理研究院流体物理研究所;
申请/专利号CN201620604913.9
发明设计人 张永强;谭福利;贺佳;张黎;唐小松;陶彦辉;匡学武;李建明;
申请日2016-06-20
分类号
代理机构成都行之专利代理事务所(普通合伙);
代理人冯龙
地址 621000 四川省绵阳市绵山路64号
入库时间 2022-08-22 01:48:33
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2016-11-09
授权
机译: 当由金属构成的金属薄膜的光反射率变化与温度变化成正比时
机译: 通过在测量系统之间提供光束桥来减少具有龙门结构的机器中并行测量系统尺寸的基于温度的变化的装置
机译: 注塑模具温度变化的区域和点加热/冷却动态温度控制机制。
机译:基于共晶GA-In合金的Erpernaya点,用于表达温度计和温度测量系统
机译:温度变化迅速的TEG系统中最大功率点跟踪器的动态性能
机译:FET特性的温度变化接近有机莫特绝缘子(BEDT-TTF)(TCNQ)的金属-绝缘体转变点
机译:改进动态范围的砷化镓金属-半导体-金属(MSM)光电探测器的生长温度变化
机译:基于金属层间电阻变化的物理不可克隆函数及其温度和电压稳定性评估。
机译:集成在主动结构控制系统中的点智慧光纤布拉格光栅位移测量系统的动态传感性能
机译:基于金属 - 绝缘金属 - 金属波导和动态腔的表面等离子体Polyiton的超高灵敏度温度传感器
机译:溅射沉积金属和半金属薄膜光学反射率的变化。