一种具有平板微热管散热器芯片封装结构

摘要

本实用新型涉及一种具有平板微热管散热器芯片封装结构，属于半导体封装技术领域。它包括基板（1），所述基板（1）表面设置有芯片压区（2），所述芯片压区（2）上通过柱式凸点（3）设置有芯片（4），所述芯片（4）底部和两侧与基板（1）之间设置有绝缘树脂（5），所述芯片（4）顶部设置有平板型微热管散热器（6）。本实用新型一种具有平板微热管散热器芯片封装结构，它在芯片上贴装平板型微热管散热器，微热管内部抽真空，注入乙醇溶液，增强结构中的热导率，其热导率高达5000W/cm²，远大于空气自然对流和辐射的冷却技术（0.08 W/cm²），从而增大散热效率，并且对产品尺寸影响不大。