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一种采用倒装结构的GaN基双波长LED芯片

摘要

本实用新型公开了一种采用倒装结构的GaN基双波长LED芯片,包括陶瓷基板以及通过焊锡倒置安装在陶瓷基板上的LED外延片,LED外延片从上至下包括衬底、未掺杂GaN层、n型GaN层、有源层以及p型GaN层,所述有源层包括第一量子阱和第二量子阱,第一量子阱的发光波长为480nm~550nm,第二量子阱的发光波长为420nm~480nm。本实用新型的LED芯片采用倒装结构,其制作方便,光出射效率高;两种特定发光波长的量子阱所发出的光线分别为蓝光和绿光,激发特定种类的红光荧光粉得到红光,三者混合形成白光,从而达到良好的发光效果。

著录项

  • 公开/公告号CN205376570U

    专利类型实用新型

  • 公开/公告日2016-07-06

    原文格式PDF

  • 申请/专利号CN201620028317.0

  • 发明设计人 李响;

    申请日2016-01-08

  • 分类号H01L33/48(20100101);H01L33/06(20100101);H01L33/40(20100101);

  • 代理机构北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙);

  • 代理人汤东凤

  • 地址 241000 安徽省芜湖市弋江区高新技术产业开发区漳河路20号

  • 入库时间 2022-08-22 01:30:11

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2018-02-27

    未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H01L33/48 授权公告日:20160706 终止日期:20170108 申请日:20160108

    专利权的终止

  • 2016-07-06

    授权

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