公开/公告号CN205376570U
专利类型实用新型
公开/公告日2016-07-06
原文格式PDF
申请/专利权人 芜湖赛宝信息产业技术研究院有限公司;
申请/专利号CN201620028317.0
发明设计人 李响;
申请日2016-01-08
分类号H01L33/48(20100101);H01L33/06(20100101);H01L33/40(20100101);
代理机构北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙);
代理人汤东凤
地址 241000 安徽省芜湖市弋江区高新技术产业开发区漳河路20号
入库时间 2022-08-22 01:30:11
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2018-02-27
未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H01L33/48 授权公告日:20160706 终止日期:20170108 申请日:20160108
专利权的终止
2016-07-06
授权
授权
机译: 用于倒装芯片封装的GaN基LED的P和N接触焊盘布局设计
机译: 具有高反射层的倒装芯片键合结构GaN LED,可提高反射率并确保稳定的电极键合过程
机译: 带有调制器的铅基基质和采用相同的裂纹抑制结构和倒装芯片组件