一种六引脚SOT23集成电路封装的引线框架结构

摘要

本实用新型揭露了一种六引脚SOT23集成电路封装的引线框架结构，包括基板以及若干均匀排布在基板上的引线框单元，所述若干引线框单元沿基板的宽度方向排列成24排，沿基板的长度方向排列成66列，且每三列为一组，上面12排所述引线框单元与下面12排所述引线框单元之间设置有沿基板长度方向延伸的中筋，从而本实用新型共1584个引线框单元，可装1584只电路，大大提高了封装效率，而且降低了生产成本，而且保证封装的稳定性与可靠性。