公开/公告号CN205122570U
专利类型实用新型
公开/公告日2016-03-30
原文格式PDF
申请/专利权人 株式会社村田制作所;
申请/专利号CN201520509444.8
申请日2015-07-14
分类号
代理机构上海专利商标事务所有限公司;
代理人胡秋瑾
地址 日本京都府
入库时间 2022-08-22 01:15:08
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2016-03-30
授权
授权
机译: 将表面安装部件的固定部件形成为层叠的陶瓷基板的方法,将表面安装部件的固定至固定部件的方法,以及用于这些的层叠陶瓷基板
机译: 表面安装跳线芯片和层压基板
机译: 多芯片层叠基板,使用该芯片的多芯片层叠结构及其应用