一种新型Wafer Bonding设备

摘要

本实用新型一种新型Wafer Bonding设备，属于晶元焊接设备领域；解决现有Wafer Bonding工艺技术中存在的生产效率低，设备故障率高，石墨配件损坏块，石墨材料消耗量大等问题；包括真空腔体，真空腔体内上、下壁上分别设置有上压力控制系统和下压力控制系统，上压力控制系统与真空腔体的前壁通过可伸缩连接轴活动连接，可伸缩连接轴驱动上压力控制系统上升和下降，真空腔体的外侧壁上依次设置有上微波发生器和下微波发生器，上、下微波发生器分别照射对应的上、下加热器，真空腔体的内侧壁上依次设置有上温度侦测器和下温度侦测器，上、下温度侦测器实时监控上、下加热器温度并与上、下微波发生器连接形成反馈调节系统。