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焊球附接装置及用于该装置的供球器

摘要

本实用新型涉及焊球附接装置及用于该装置的供球器,在材料上安置焊球,使得多个焊球安置于指定位置的图案沿纵横方向相邻,进而排列成形成多个列和行的多个图案,焊球附接装置包括:供球器,供给焊球,其包括在下侧形成有开口以收容焊球的球收容部和具有圆周方向结构并向球收容部内侧喷射空气使焊球以旋风式移动的同时通过开口排出的第一空气喷射口;支架组装体,其包括以图案形态形成有吸入孔并在从供球器向吸入孔施加吸入压力的状态下接收焊球的第一支架和在从供球器向吸入孔附接焊球期间向吸入孔施加吸入压力而从第一支架向材料转印焊球期间停止施加吸入压力的吸入压力施加部;材料移送部,使材料位于支架组装体下侧,使得被吸入固定于第一支架的焊球转印于材料。

著录项

  • 公开/公告号CN204596752U

    专利类型实用新型

  • 公开/公告日2015-08-26

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 高丽半导体组织株式会社;

    申请/专利号CN201520095247.6

  • 发明设计人 权宁熙;

    申请日2015-02-10

  • 分类号

  • 代理机构北京鸿元知识产权代理有限公司;

  • 代理人姜虎

  • 地址 韩国京畿道

  • 入库时间 2022-08-22 00:46:26

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2015-08-26

    授权

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