公开/公告号CN204578958U
专利类型实用新型
公开/公告日2015-08-19
原文格式PDF
申请/专利权人 松下知识产权经营株式会社;
申请/专利号CN201520299544.2
申请日2015-05-11
分类号
代理机构中科专利商标代理有限责任公司;
代理人刘文海
地址 日本国大阪府
入库时间 2022-08-22 00:45:42
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2015-08-19
授权
授权
机译: 是具有散热结构零孔的热迁移片,使用
机译: 使用由能量转换设备组件(包括用于高强度光束和无线电力传输的垂直多结光伏接收器的子组件)形成的散热片进行直接热路径散热
机译: 用于光子集成电路(PIC)中的光学组件的热隔离和散热结构以及使用该结构的光传输网络