応答曲面法を活用した放熱構造の最適化：汎用パラメータ最適化プログラム「AMDESS」と熱流体解析システム「熱設計PAC」を用いたヒートシンク形状の最適化事例を紹介

摘要

近年の実装技術の発展により、電子機器の小型化·高密度化が急速に進展している。 また同時に、電子部品の消費電力·発熱量も急速に増大している。 その結果、限られた狭いスペースで、いかにして効率的に熱を逃がすか、その放熱構造を考えるだけではなく、その最適値を見出す必要がでてきた。 このためには、最適化技術の活用が必要となるが、その最適化技術の一つに、応答曲面法を活用した手法がある。本稿では、ヒートシンク形状の最適化を例にして、（株）くいhとが開発·販売し、応答曲面法を活用した汎用パラメータ最適化プログラム『AMDESS』と、（株）ソフトウェアクレイドルが開発·販売している設計者向け熱流体解析システム『熱設計PAC』の2ソフトを併用し、応答曲面法を活用した放熱構造の最適化手法を紹介する。 この手法を用いると、非常に少ない回数で、しかも熱の知識がない人でも素早く最適値を求めることができる。