利用框架封装重布线的倒装PIP封装结构

摘要

本实用新型涉及一种利用框架封装重布线的倒装PIP封装结构，它包括基板（1），所述基板（1）背面设置有第一锡球（2），所述基板（1）正面通过第二锡球（4）设置有一个或多个封装体（3），所述封装体（3）包括线路层（5），所述线路层（5）正面通过第三锡球（7）倒装有芯片（6），所述线路层（5）和芯片（6）周围包封有第一塑封料（8），所述线路层（5）背面与第一塑封料（8）背面齐平，所述塑封体（3）和第二锡球（4）周围包封有第二塑封料（9）。本实用新型一种利用框架封装重布线的倒装PIP封装结构及其制造方法，它能够利用框架实现芯片的重布线。